焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）
2018-12-05 22:40
各位坛友，最近用Allegro做封装时，需要用到含有过孔的散热焊盘，我的一个思路是：用Pad Designer建立一个焊
2017-06-16 23:44
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊
2023-04-25 18:13
0.53mm（1.0mm-0.47mm），焊盘之间对角布线空间为0.94mm（1.41-0.47）。如下图所示。 1.0mm间距的NSMD焊盘布线的空间计算
2020-07-06 16:06
层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的最佳性能和散热至关重要。 裸露
2018-09-12 15:06
PCB自动布线时过孔和焊盘靠得太近怎么解决呢？
2023-04-11 15:28
必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊
2022-06-23 10:22
BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，
2020-07-06 16:11
0.3mm到0.8mm；7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度（一般要求为大于0.05um~0.015um）。8、
2018-08-20 21:45
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55
