PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热
2019-12-27 10:40
PCB中过孔应注意哪些问题？焊盘能否放过孔？ 在PCB设计中，
2023-10-11 17:19
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）
2018-12-05 22:40
之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 孔本身存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。 Ⅱ：原理不同
2020-10-24 09:37
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2018-09-15 11:00
的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。Ⅲ：作用不同过孔：是
2019-07-26 11:46
主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘
2022-12-05 11:31
各位坛友，最近用Allegro做封装时，需要用到含有过孔的散热焊盘，我的一个思路是：用Pad Designer建立一个焊
2017-06-16 23:44
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来说，几乎是一样的。
2018-01-31 09:22
0.53mm（1.0mm-0.47mm），焊盘之间对角布线空间为0.94mm（1.41-0.47）。如下图所示。 1.0mm间距的NSMD焊盘布线的空间计算
2020-07-06 16:06
