，但是又不能加散热器，PCB改了两版（因PCB面积较小，无法更改外形，且只能用双面板），目前还是无法解决，最终换了内阻小一点的芯片就没问题了，同时成本也增加了；所以最近在研究热阻和
2021-05-09 10:00
硬件设计基础之PCB的散热设计 从有利于散热的角度出发，PCB最好是直立安装。 板与板之间的距离一般不应该小于2CM，并且，元器件在
2023-04-10 15:42
些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 10 避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持P
2014-12-17 14:22
将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。10避免PCB
2020-06-29 08:51
在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 10、避免PCB上热点的集中
2016-11-15 13:04
才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。二、电路板散热方式1. 高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导
2016-10-12 13:00
（1）安装散热器； （2）其他安装结构件的传导。 6热对流 （1）自然对流； （2）强迫冷却对流。 从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相
2014-12-17 15:57
放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。方法十避免PCB上热点的集
2019-08-14 15:31
散热装置。 在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 元器件间距建议： 0202高发热器件加散热器、导热板当
2020-06-28 14:43
（1）安装散热器； （2）其他安装结构件的传导。 6热对流 （1）自然对流； （2）强迫冷却对流。 从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相
2018-09-13 16:02
