一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。 (1)用大的板子可以节约材料，但由于翘
2018-09-13 15:42
鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺
2018-08-23 12:23
一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。 （1）用大的板子可以节约材料，但由于翘
2018-09-12 15:34
长沙海特电子自控科技有限公司是湖南电子、自动化行业中最具影响力的企业，给大家分享一下电子元器件的引线成型和插装，希望对大家有所帮助。 一、电子元器件的引线成型要求 手工插装
2015-01-22 11:21
工艺的影响 2.3.1元件孔内有绿油，导致孔内上锡不良。 需要插装元件的PTH,孔内不允许有环状绿油，否则过锡炉时锡铅不能沿孔壁顺利浸上，导致孔内上锡不饱满，所以PCB
2018-09-13 15:45
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm
2018-09-11 15:19
的元器件外形封装,许多焊接质量问题与设计不良有直接关系。按照生产全过程控制的观念,表面贴装PCB板设计是保证表面贴装质量
2012-10-23 10:39
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，
2016-02-01 13:56
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或
2013-09-09 11:03
`请问插装元器件布局设计缺陷有哪些？`
2020-01-15 16:24
