本帖最后由 kinsingm 于 2013-9-1 09:49 编辑 PCB设计的一般原则
2013-09-01 09:46
关注的了。通常情况下，行业内认为，一般PCB机械通孔，其孔位公差为3mil左右（75μm），其中，金属化孔，其孔径公差为
2022-10-14 17:37
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40
使用PROTEL画PCB板的一般心得
2009-04-05 01:11
1模拟地和数字地之间链接（1）模拟地和数字地间串接电感一般取值多大？一般用几uH到数十uH。 （2）用0欧电阻是最佳选择(1)可保证直流电位相等、(2)单点接地(限制噪声)、(3)对所有频率的噪声
2021-08-06 07:57
原创详解PCB层叠设计基本原则.pdf(48.16 KB)
2019-10-09 06:14
一般RF/Mw
2019-09-02 11:14
也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 （如需要人工确认器件极性，可能要生产成本会上升） 6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离
2019-07-05 06:04
部产生电磁干扰，对外发射电磁波。 一般情况下，过孔和焊盘会产生 0.6pF 的电容，一个集成电路的封装会产生 2~6pF 的电容，一个电路板的接插件会产生 520mH
2012-10-24 14:35
模数混合电路电源和接地PCB设计的一般原则如下:● PCB 分区为独立的模拟电路和数字电路部分，采用适当的元器件布局。● 跨分区放置的ADC或者DAC。● 不要对“地平面”进行分割, 在
2021-12-31 06:41
