，是不是需要将LE通过10k欧姆电阻接到VEE (即，-5V)，且LE not通过10k欧姆电阻接到VCCO（即，2.5V）？ 问题2：在绘制PCB时，LMH7322的底部的散热焊
2024-08-23 07:28
OPA548(DDPAK封装)在采用PCB敷铜散热时，有两个问题，请教一下： 1）散热焊盘是否需要接到地平面？我看到有
2024-08-27 07:14
最近打算用降压电源芯片LMZ12010，设计封装的时候发现PDF里没有提到大散热焊盘是接地的还是悬空的 ，请教各位用过的大师解答下，我理解的一般都是
2019-03-22 09:09
层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的最佳性能和
2018-09-12 15:06
我加工的PCB板，喷锡处理过，拿到后大大概两个多星期才开始焊，现在发现一个问题，貌似板子上所有接地的焊盘都氧化了，不沾锡
2019-04-30 02:06
目前正在设计基于STM32F103的PCB。该封装采用VFQFPN 36引脚封装，并具有大型散热垫。此部件的数据表似乎并未显示此焊盘的引脚编号或功能。我是否认为是：a）
2018-09-17 15:00
连接利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤——1、在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘这样做的目的是为了与所
2018-10-31 11:27
qfpn封装的散热焊盘的soldmask层为什么要按照下图的来做
2014-11-15 14:51
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊
2020-06-01 17:19
这颗芯片测试时反复坏，不是READY信号变低就是SD信号变低，或者这两个同时变低，只有OTW正常，对比别人使用情况，有一下疑问： 1.器件顶部散热焊盘和散热器之间加导
2024-09-30 07:18
