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    关于“过孔盖”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思,我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下:经常碰到这样的问题,设计严重不

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    2018-04-12 10:12

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    2013-04-05 11:00

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    2020-01-08 00:16

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    allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad,网上有的说要,有的说不要,个人认为不需要,大牛们给个意见!!

    2013-03-09 16:00

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    2021-06-28 06:33