不小心把一块铜皮中间挖空了，怎么把挖空部分铜皮补回来
2019-06-26 22:41
在高速PCB设计中，对于射频信号的走线，其相邻层挖空的设计具有重要作用。射频信号通常需要严格控制阻抗（如50Ω），当射频走线线宽增加以降低插入损耗时，参考层距离的增加是必要的。通过挖空相邻层，以至于
2025-06-11 17:08
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
4层板天线这地方挖空铜皮是所有层都挖，还是只挖顶层
2019-05-08 05:39
首先给出答案，对于散热，并非铜皮面积越大越好，铜皮较薄时更是如此。
2023-09-21 16:47
如下图所示，在铜皮上放置了挖空(void)之后，这个挖空区域怎样才能删除？谢谢
2019-09-17 05:35
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小
2016-09-21 17:04
高版本中，我们进行动态铜皮的自动更新，那么如何进行设计，如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让，首先你的电脑必须是高配置，不然有可能就会出现铜皮自动避让，从而出现卡机的现
2020-10-23 11:39
我用的AD17，用place-solid Region花了一大块铜皮连接电源网络，直接覆盖了几个电容的焊盘，现在想把这些电容的焊盘做成热焊盘的样子，要不然焊接的时候散热太快，但是没有办法用keep out和pour cutout来做挖空区域。请教下熟练的兄弟有什么
2017-07-24 17:33
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
