的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把
2019-10-08 03:10
。 除以上因素以外，影响PCB变形的因素还有很多。 3、改善对策 那要如何才可以防止板子过回焊炉发生板弯及板翘的情形呢？ 1. 降低温度对板子应力的影响 既然
2018-09-21 16:30
过程中堆叠放板等都会使板件产生机械变形。尤其对于2.0mm以下的薄板影响更为严重。 除以上因素以外，影响PCB变形的因素还有很多。 3、改善对策 那要如何才可以防止板子过
2018-09-21 16:29
影响更为严重。除以上因素以外，影响PCB变形的因素还有很多。3、改善对策那要如何才可以防止板子过回焊炉发生板弯及板翘的情形呢？1. 降低温度对板子应力的影响既然「温度」
2017-12-13 12:46
，因为PCB越薄变形量就越大，拼板数太多变宽，贴片打件与过回焊炉都是一种考验。当然这方面可以用过
2018-10-01 18:39
设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（见图3.2） 图3.2 当工艺边与PCB的连接为
2023-04-17 15:41
变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉
2023-02-22 17:00
闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 3 小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间 4 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器
2012-07-21 14:20
以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸，建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（见6.2）为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形
2023-04-25 17:08
要拼成阴阳板 3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4、小板之间的中
2020-06-04 15:08
