直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb的可能性。 3.拆焊方法： （1）分点拆焊法 对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚
2021-02-23 16:51
放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后
2018-11-28 11:09
直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。 3.拆焊方法： （1）分点拆焊法 对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引
2021-02-05 15:30
。 2.3跨距 PCB上元器件安装跨距大小的设计主要依据元件的封装尺寸、安装方式和元器件在PCB上布局而定。 a）对于轴向元件，引线直径在0.8mm以下的
2023-04-25 17:20
如果再画原理图中元件pcb板孔和实物不相符，在画pcb板是可以修改吗？
2019-09-18 05:38
；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后
2018-09-19 15:56
为孔壁有铜，后一种则没有。 2）从加工设备分，激光钻孔和普通机械加工孔（普通机械加工孔，这里可以涵盖啤机和铣切机加工的孔
2018-09-18 15:12
` 请问拆电子元件用啥工具？`
2019-08-22 16:52
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在
2022-07-01 14:31
；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后
2018-09-21 16:45
