实际的应用中,DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件,都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮,然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流,铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值,具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小
2016-09-21 17:04
在pcb制造的过程中,要提高pcb原型的效率,首先要解决贴装设备的根本问题,同样的贴装机,贴装相同的产品,
2020-01-15 11:28
在PCB常规设计下,整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
贴装设备的贴装头越少,则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度,贴装头装在
2019-02-04 14:02
在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩,而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
Allegro中如何合并铜皮,这又是一篇有关Allegro操作的简短文章,同样是近期很多读者搜索的。Allegro中简单快捷的绘制Shape的操作,是我非常喜欢Allegro的一个原因,使用者可以轻易地绘制出各种需要的Shape。
2019-06-08 14:32
1.正片和负片 铜皮有正片和负片之分: 正片:在底片中表现为所见即所得,黑色区域为铜填充区,白色区域为过孔
2018-04-30 17:27
最近很多学员都很困惑如何设置铜皮到板框的距离,下面就来分享下一些小技巧,希望能给大家一些帮助。
2018-12-12 09:06
PCB焊盘元件通过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。本文主要详解pcb
2018-05-23 15:47