• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • pcb短路分析改善报告

    pcb短路分析改善报告 背景说明 PCB(Printed Circuit Board)是电子产品中非常重要的部件,而其中的短路问题会给电路带来严重的影响,甚至会导致电路的故障。因此,对

    2023-08-29 16:40

  • 镍腐蚀改善PCB检测实验说明

    镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象,严重者则导致“黑PAD”的出现,严重影响PCB的可靠性。报告通过评估镍腐蚀影响的因数,提出相应的改善方法,

    2021-10-15 16:32

  • 如何改善PCB设计的基本问题和技巧?

    。但是,某些准则对于任何PCB设计都可以视为通用的。在这里,在本教程中,我们将介绍一些可以显着改善PCB设计的基本问题和技巧。

    2021-04-27 09:56

  • PCB出现开路怎样来改善

    PCB出现开路改善方法

    2019-08-23 14:31

  • PCB设计问题的改善方法和技巧

    例如,模数转换器PCB规则不适用于RF,反之亦然。但是,某些准则对于任何PCB设计都可以视为通用的。今天,给大家介绍一些可以显著改善PCB设计基本问题的方法和技巧。

    2022-11-18 09:21

  • pcb板短路的改善对策

    PCB短路的改善措施之固定位短路,主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞,涂覆的抗镀层固定位露铜导致PCB短路。

    2019-04-26 15:40

  • 沉镍金可焊性不良分析及改善报告

    一、背景 1.异常反馈汇总 从2月份开始陆续收到研祥投诉沉金可焊性不良问题,异常产品信息如下: 2.可焊性不良照片 结合客户端反馈的信息来看,缺陷现象有以下三点共性: 1.异常发生在采用无铅焊接工艺的客户; 2.第一面贴装OK,第二面贴装时出现异常; 3.批量异常板D/C集中在0310、0410. 3.上锡不良位置的SEM/EDS分析 3.1 SEM/EDS分析,无异常元素 3.1 不润湿焊盘做金相切片,对其截面做SEM分析: 从客退不良品SEM分析结果来看,镍面存在较严重的腐蚀现象。

    2021-10-20 14:34

  • pcb设计常见问题和改善措施

    pcb设计常见问题和改善措施  随着现代电子技术的不断发展,硬件设计的要求也越来越高。作为硬件设计的基础,PCB设计在整个电子产品的生产过程中占据着至关重要的地位。然而,在实际的

    2023-08-29 16:40

  • SMT失效分析—QFN虚焊异常分析改善报告

    1月1日在客户端123ABC组装功能测试过程中出现16pcs高压异常,分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良导致。

    2024-01-17 10:03

  • PCB板变形的危害_PCB变形的原因_PCB变形的改善措施

    本文首先介绍了PCB板变形的危害,其次分析了产生PCB板变形的原因,最后阐述了如何改善PCB变形的措施,具体的跟随小编一起来了解一下。

    2018-05-24 18:01