PCB抗氧化是在指定的金属表面（孔内及板面）涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（DSP）。GlicoatSMDLF2是其中一种，它是通过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板的金属表面形成坚固的平整技术的热循环中维
2020-11-10 17:27
ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半导体制造中的一种高温氧化工艺，核心原理是利用氢气(H₂)与氧气(O₂)在反应腔内直接合成高活性水蒸气，并解离生成原子氧(O*)，实现对硅表面的精准氧化。
2025-06-07 09:23
本文主要阐述了金属卤素灯优缺点及金属卤素灯的工艺。
2019-11-29 09:04
本文首先介绍了电子束焊优缺点，其次阐述了电子束焊接工艺。最后阐述了电子束焊的基本工艺流程。
2019-12-10 10:37
MBR工艺体现的是“治理、回用”的节水理念。MBR膜生物反应器（Membrane Bioreactor）工艺是传统的生物处理工艺和膜分离技术相结合发展起来的。MBR工艺
2018-02-12 17:24
多孔性 氧化膜具有多孔的蜂窝状结构，膜层的空隙率决定于电解液的类型和氧化的工艺条件。氧化膜的多孔结构，可使膜层对各种有机物、树脂、地蜡、无机物、染料及油漆等表现出良好的
2023-10-11 15:59
喷锡工艺曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。
2019-08-12 11:42
本文主要阐述了高压贴片电容优缺点及高压贴片电容的应用。
2019-11-04 14:25
无人机在近几年发展迅速很多领域应用到其特点，为某些行业应用打开的便捷的大门，那么无人机到底有什么优缺点呢，今天就来说说无人机的优缺点。
2020-01-29 11:17
本文首先介绍了FPC排线的概念与功能用途，其次介绍了FPC排线构成与参数，最后介绍了FPC排线工艺以及它的优缺点。
2018-05-14 11:44
