本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 编辑 一、铝基板的技术要求 主要技术要求有： 尺寸要求
2018-06-21 11:50
一、铝基板的技术要求 主要技术要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕
2018-08-04 17:53
尺寸要求，包括电路板尺寸和偏差，厚度和偏差，垂直度和翘曲;外观，包括裂缝，划痕，毛刺和分层，氧化铝薄膜等;性能，包括剥离强度，表面电阻率，最小击穿电压，介电常数，可燃性和耐热性要求。
2019-07-29 11:51
最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高
2019-10-20 09:10
、可靠性、电性能、热性能和产品品质要求严格，而且要求产品使用寿命达到十年以上，这就对PCB板厂工艺和技术提出了更高要求。
2023-06-09 14:08
PCB设计基本工艺要求 1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术
2010-04-10 22:28
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。一、一般
2020-06-06 13:47
各位，我老师要我按照产品级电路板的要求画PCB，四层板，我不清楚有哪些具体的技术要求，有没有资料的？
2017-02-17 16:04
1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技
2009-03-30 18:00
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
2009-05-24 22:58
