上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉
2019-10-03 09:42
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干
2019-12-19 15:10
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给
2020-01-08 14:38
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使孔的两面可以导
2019-04-25 19:09
PCB干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿膜（Wetfilm）就是一种感光油
2019-05-16 14:48
孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。
2019-01-18 14:18
钻孔状况太差，主要表现为：孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜
2019-11-12 15:41
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆
2019-06-05 11:24
小结：NG孔进行断面金相观察，发现5个孔中有3个出现孔无铜现象，位置均在孔
2023-10-19 11:31
