目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打
2023-10-25 15:59
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（b
2025-06-03 18:25
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效
2019-09-14 16:01
传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径），最常见的传输线也就是我们PCB板上的走
2020-11-06 10:25
PCB中的信号线分为两种，一种是微带线，一种是带状线。 微带线，是走在表面层（microstrip），附在
2020-09-30 10:38
沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2019-05-28 17:10
很多人对于PCB走线的参考平面感到迷惑，经常有人问：对于内层走线，如果走线一侧是VCC，另一侧是GND，那么哪个是参考平面？
2018-03-08 17:18
电路布局。为了有效地减少EMI，最好把信号线和地线的过孔分开。此外，选择合适的过孔类型可以大大提高PCB的可靠性和性能。
2023-08-26 12:06
