，与ENIG的不同之处在于，钯层用作电阻层，可阻止镍氧化和扩散到铜层。与其他类型的表面成型相比，ENIG和ENEPIG可为PCB提供最高的可焊性，但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工艺之间的差异可以
2023-04-24 16:07
《塑料成型工艺及模具设计》课程设计教学大纲（适用于中职模具设计与制造专业）课程实训周数：2周一、 课程实训性质、目的、任务、要求1、性质、目的  
2009-09-25 11:46
哪位大侠能整理下一体成型电感工艺，主要想了解下磁粉的状态、要不要烧结、烧结温度？谢谢了！
2015-01-17 12:00
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL
2018-01-03 16:30
如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。
2023-04-07 16:56
如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。
2023-04-07 16:49
pcb工艺pcb工艺pcb工艺p
2016-01-27 17:32
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
介绍（二）32.表面处理介绍（三）33.成型工序介绍（一）34.成型工序介绍（二）35.测试FQC包装36.IPC标准及其它标准介绍PCB工程设计，工艺流程基础知识下载
2021-07-14 23:25
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺
2009-05-24 22:58
