对于一个设计者在考虑 PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。
2018-06-11 18:01
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的
2018-06-01 15:41
光纤阵列（Fiber Array，简称FA），是一种高精度、高可靠性的光学设备。通常是指利用V型槽（V－Groove）基片，将一束光纤或一条光纤带精确地排列和固定在V型槽（V－Groove）基片上，从而构成的阵列。常见的光纤
2024-10-16 15:30
上画一些标记，如V-CUT等。在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件;在Column Count输入纵向的PCB
2018-10-22 16:19
光纤阵列（Fiber Array，简称FA），利用V型槽（V-Groove）基片，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。
2022-11-24 10:44
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的
2018-01-10 14:22
分布电容是指由非电容形态形成的一种分布参数。带电电缆、变压器对地都有一定的分布电容，而分布电容大小取决于电缆的几何尺寸、电缆的长度和绝缘材料等，它由两个存在压差而又相互
2019-04-30 17:03
支持空时分复用的无线Mesh 网络采用多方向天线阵列技术，使用多个高增益定向天线进行多方向覆盖，具备通信距离远和天线自动扫描与对准的特性，便于快速部署。但现有的多方向天线阵列的设计从扩大通信距离
2021-06-29 16:16
