针对空间非常紧凑的功率MOSFET应用而言，3x3封装是理想的尺寸。因此，在Nexperia的MOSFET产品序列中，采用了非常可靠的高性能LFPAK33封装。Nexperia开发了MLPAK33，它是一款功率MOSFET封装，与业界闻名的DFN3333封装保持管脚兼容性，提供给客户另外一个选项。
2023-02-08 09:18
大家想知道pcb拼板的规则和方法吗？这里给大家分享一下pcb拼版教程技巧，pcb拼版的五点要求。 首先我们要明确一点，以
2020-07-24 09:27
SMT-PCB拼版设计规范
2023-06-15 10:59
将9个按键排成3行3列，第一行将每个按键的一端连接在一起构成行线，第一列将每个按键的另一端连接在一起构成列线，这样一共有3行3列一共6根线，我们将这六根线连接到STM3
2018-02-24 15:47
HMC369LP3(E)是一款采用InGaP GaAs HBT技术的有源微型x2倍频器，提供3x3 mm无引脚QFN表贴封装。 功率输出为+4 dBm（典型值），单电源电压为+5V，在不同的输入功率、温度和电源电压下
2025-04-17 11:21
本篇文章综合介绍了PCB3D的应用。包括PCB3D的显示，3D模型的不同创建方法与STEP模型导入，ECAD-MCAD的交互，PCB3D的检查和测量，以及
2018-06-08 17:17
如何查看的立体视图呢？在我们绘制好pcb时，经常需要查看3d视图，那该如何查看呢？下面就为大家介绍一下。
2019-05-20 17:01
我们平时在PCB布线的时候，对于比较重要的信号都要做特殊处理，比如包地或者时“3W”，所谓3w指的是线与线之间的间距要满足三倍的线宽，那么我们怎么理解这个3W原则呢，他
2023-05-04 15:58
耳机MP3音响PCB，
2018-09-15 10:09
本文主要使用了Cadence公司的时域分析工具对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整性的主要因素对DDR3进行时序分析，通过分析结果进行改进及优化设计，提升信号质量使其可靠性和安全性大大提高。##时序分析。##PCB
2014-07-24 11:11
