请问各位大神,(1)PCB的顶层和底层是怎么连线的?(2)常规的规则设置有哪些?比如线与焊盘的间距,线与过孔的间距等等问题(3)还有阻抗计算,阻抗计算可以得到各层板子的线宽吗?
2019-06-27 04:36
在cadence17.2中,如何将顶层丝印放置到底层丝印中,器件已经放置到底层,但是丝印还是在顶层。
2020-09-28 11:51
AD中怎么删除顶层或者底层,只保留底层或者顶层的丝印。导出PDF便于焊接元器件
2019-09-30 16:20
请问各位大神,如图这两颗器件明明在底层,但是双击显示的确是顶层。当我把他改成底层后,又显示在顶层了。请问怎么回事?怎么改?
2014-08-31 20:11
在PCB中怎样快捷地将器件从顶层移到底层,我想移很多元件,目前只会右键点元件,然后在选择bottomlayer,这种方法只适合单个元件,我想移很多元件,有没有更好的方法
2014-11-19 10:31
交给厂里是否做出来的板子一定是镜像的? 查看了一下器件的封装属性:器件在顶层,焊盘在Multi-layer. 再看导线属性,都是在底层。画PCB时,只开了bottom layer, mechnical
2013-06-06 19:42
小弟现在想咨询一下各位前辈,PROTEL99中能不能将顶层和底层互换过来(板子已经附好了铜),能不能就是将顶层上的所有东西都转变为
2011-03-02 18:28
画PCB的时候画底层板元器件的时候总觉的怪怪的,器件反面在左边其实在右边,,有点绕,,如果可以直接按顶层板布局,然后整体换成低沉板多好,有哪位哥们知道怎么做的?
2015-02-04 13:33
文字从底层丝印转到顶层 怎么镜像
2019-09-09 04:34
我要设计一个四层的PCB板子,底层用于焊接面(全部做成BGA焊盘),也就是底层用作元件的BGA焊盘,焊盘上不想有孔。我暂时考虑用盲孔,然后用铜填孔$ L& P0 k. m" T8 SI4 m&quo
2014-10-28 16:27