碳化硅（SiC）作为一种具有优异物理和化学性质的半导体材料，在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域展现出巨大的应用潜力。高质量、大面积的SiC外延生长是实现高性能SiC器件制造的关键环节。然而
2025-01-03 15:11 广州万智光学技术有限公司 企业号
人手指最舒适的“黄金识别区域”实现更大面积或双指的指纹识别，大大提高手机解锁的便利性以及指纹支付功能的安全级别。
2019-01-21 10:14
凝胶和导热硅胶等多种材料协同散热，谁的热管更长更粗、谁的热管数量更多就成为了判断散热性能的关键指标。 问题来了，笔记本和手机内置的热管都是一种直径较小且扁平的存在，散热面积相对有限，那为何不直接选择更大面积的
2020-08-26 13:57
铜箔表面可控生长大面积二维Cu2Te纳米片垂直阵列的化学气相沉积方法，开发了一种能够实现高效电催化还原CO2合成甲烷的金属相二维层状材料催化剂，为新型二维层状材料的规模化可控制备以及低能耗、高活性和稳定性的CO2RR铜基纳米催化剂的发展开辟了新
2023-07-17 15:23
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
铺铜的一大好处是降低地线阻抗（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对
2019-08-15 15:59
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆
2018-10-11 11:15
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
