1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB
2019-05-29 07:36
，还起了屏蔽干扰的双重作用。覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆
2018-08-12 18:27
。所以覆铜主要是地平面的覆铜，不用于电源或其他net的覆铜。2、采用什么方式覆铜敷铜一般有两种基本的方式，就是
2019-05-29 06:33
一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变
2019-05-22 09:12
铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。? 另外，大面积覆
2017-04-14 10:48
在书中经常看到“初学者大面积敷铜时不开窗口容易导致焊盘脱落”。请问什么是开窗口啊？还有怎么样开窗口啊，求具体操作步骤。还要求是栅格状的。请教各位大神
2013-04-14 17:20
一概而论。为什么呢？大面积覆铜PCB网城，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺
2016-11-17 16:03
一概而论。为什么呢？大面积覆铜PCB网城，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺
2016-10-25 14:30
实铜和网铜的区别：实铜在高温焊接时候基板的胶容易产生气体，且没有地方排掉，导致PCB起泡，所以一般大面积禁止铺实
2015-01-13 16:35
。 另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡
2017-07-01 16:53
