本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是
2015-11-22 22:01
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和
2016-08-03 17:02
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉
2019-10-17 21:45
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，
2016-02-01 13:56
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
`锡膏的分类有很多，如无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏
2016-04-19 17:24
（+50），沉金（+100），OSP（+60）以上报价工艺为：FR－4，绿油白字，有铅喷锡工艺，数量为10片内，材料均采用建滔KB顶级板材，免费全测！(单，双面板可加急24小时；多层；48小时；72小时
2012-07-13 19:41
本文详细讲解并图文并茂的展示了PCB生产流程工序介绍简要目录：一、内层图形(Inner Layer Pattern)二、压合(Lamination)三、钻孔(Drilling)四、沉铜+加厚镀
2021-03-05 19:23
品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:06
用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是via设计的!2.当你的文件
2014-11-18 17:01
