OPA548(DDPAK封装)在采用PCB敷铜散热时，有两个问题，请教一下： 1）散热焊盘是否需要接到地平面？我看到有
2024-08-27 07:14
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊
2020-06-01 17:19
必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（
2022-06-23 10:22
时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔，防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异
2018-08-20 21:45
qfpn封装的散热焊盘的soldmask层为什么要按照下图的来做
2014-11-15 14:51
层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的最佳性能和散热至关重要。 裸露
2018-09-12 15:06
这颗芯片测试时反复坏，不是READY信号变低就是SD信号变低，或者这两个同时变低，只有OTW正常，对比别人使用情况，有一下疑问： 1.器件顶部散热焊盘和散热器之间
2024-09-30 07:18
1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连
2018-09-25 11:19
在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。使用裸露焊盘（Exposed Pad）可以提高芯片的散热性能，还有助于优化产品空间并降低成本。那么，应用裸露
2019-07-31 07:40
，是不是需要将LE通过10k欧姆电阻接到VEE (即，-5V)，且LE not通过10k欧姆电阻接到VCCO（即，2.5V）？ 问题2：在绘制PCB时，LMH7322的底部的散热焊
2024-08-23 07:28
