Allegro Fill铺铜教程 如下我们将以四层印制板为例来进行讲解！ 1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色
2010-03-21 19:02
(U)FILL_BLK指令是当EN条件满足时，实现用输入变量批量填充输出区域的功能。
2023-01-13 10:33
，一般来说，我们可以使用Arrays 的 copyOf , copyOfRange 和 fill 方法。 copyOf 和 copyOfRange 要使用copyOfRange，我们需要一个原始数组和我
2023-09-25 14:12
SC切与AT切的比较 SC 切的优点： 瞬时热补偿（可以使OCXO 预热较快） 静态和动态的频率温度特性使OCXO 和MCXO 的稳定度
2008-11-24 14:34
MI/CAM制作常用PCB专业术语解析 1.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2.横料与直料
2010-03-15 10:15
Metal Fill或者说Dummy Metal对Timing是有影响的，在比较老的工艺、规模比较小的Design中影响是比较小的，甚至不考虑它们对于Timing的影响去流片也不是说一定不行（当然
2022-12-08 10:00
Polygon Pour：灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据
2019-04-22 14:12
PCB专业术语解释 MI编写及CAM制作等 1． Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2．横料与直料： 多层板
2007-10-16 12:51
众所周知，3D仿真的黄金标准HFSS对计算机要求很高，特别大的PCB导入到HFSS仿真，基本是个bug.使用SIwave 切板功能作为桥梁，真在可以做到想仿哪里，切哪里！
2020-11-12 15:34
电力电容器的手动投切和自动投切有以下几点区别： 一、操作方式： 1、手动投切：需要操作人员手动控制开关或按钮来进行电容器的投切（连接）和切除（断开）操作。 2、自动投
2024-06-26 14:16
