Allegro Fill铺铜教程 如下我们将以四层印制板为例来进行讲解！ 1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色
2010-03-21 19:02
问：我在封装的焊盘上填充了一个FILL原理图导网络到PCB，这个FILL没网络；只有焊盘有网络；有什么方法可以解决吗答：异形焊盘确实是这样的，解决办法就是Ctrl+H然后给他赋予网络就可以了，快捷键是选中物理连接
2019-09-11 03:02
在AD中，大面积覆铜有3个重要概念： Fill（铜皮）3 Polygon Pour(灌铜） Plane(平面层）3 这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
2016-09-12 16:13
APEM - AC3559FILL - Keypad, 1 x 4, Matrix, 100 mA, 30 V
2024-06-20 23:04
(U)FILL_BLK指令是当EN条件满足时，实现用输入变量批量填充输出区域的功能。
2023-01-13 10:33
fill_n的主要作用是什么？fill_n指令包含哪几个？
2021-09-30 09:15
如何在PCB下设定不同的铺铜区域安全间距及切铜，有借鉴意义。
2016-12-16 21:54
在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念： Fill（铜皮，也就是静态铜）Polygon Pour(灌铜，也就是动态铜） Plane(平面层）Fill 表示画一块实心的铜皮，将区域中的所有连线
2019-06-06 05:35
，一般来说，我们可以使用Arrays 的 copyOf , copyOfRange 和 fill 方法。 copyOf 和 copyOfRange 要使用copyOfRange，我们需要一个原始数组和我
2023-09-25 14:12
`Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有
2013-01-15 19:33
