注：小板离变压器不能太近小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。 Part 5工艺处理部分每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉
2020-08-02 07:43
本帖最后由 dongyumin 于 2013-8-5 19:25 编辑 精品：Altium designer《 PCB部分画板》速成教材 .rar分享给大家下载，如果觉得资源好，记得给我加分哦 ......
2013-08-05 17:50
`PCB 布线技术（中文版）资料来自网络`
2019-09-06 22:43
公司产品打样，版本升级了N次，不算什么机密了，PCB是PADS9.5设计，当然也有转换成PADS2005版本的asc文件。有兴趣的坛友下载看看。附件是PADS9.5和PADS2005格式。配套PCB
2016-01-13 14:32
提示：文章写完后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档文章目录一、布局1.建立PCB图二、布线1.引入库三、覆铜1.引入库四、电子规则检查1.引入库一、布局1.建立PCB图建立基本的PCB模板作辅助线并放入
2021-08-03 07:15
制作PCB时，首先确定电路板的大小，形状，然后是确定元器件的安装位置，通常是采用自动布局与手动布局相结合的方式，那么今天我就把Altium Designer PCB 设计 元器件自动布局部分归纳总结下：
2019-07-22 08:21
1，查询当前系统版本：cat /proc/version
2019-07-26 08:13
摘要：安规距离要求部分抗干扰、EMC部分整体布局及走线部分热设计部分工艺处理部分安规距离要求
2021-09-08 07:13
由于它们较高的开关速度和更加简便的驱动特性，MOSFET已经取代了很多应用与功率级中的双极性结型晶体管 (BJT)。然而，对于基于反激式的低功率AC/DC充电器等应用，相对MOSFET，BJT具有某些明显的优势。由于它们不同的器件结构，高压BJT的制造成本要低于高压MOSFET。正因如此，额定电压在1kV或者以上的BJT的价格要低于通用输入离线反激式转换器中常见的600V或650V MOSFET。优势是显而易见的。由于BJT具有较高的电压额定值，泄露尖峰会高出几百伏特，不过仍然处于所要求的开关降额设计范围内。根据尖峰的幅度不同，常常有可能在不使开关过压的情况下完全移除缓冲器。移除缓冲器优点：减少了物料清单 (BOM) 上的组件数量，从而实现一个更小、成本有效性更高的解决方案。更为重要的一点是，你可以移除缓冲器二极管，而这通常是一个600V的部件…
2022-11-17 07:51
的实际尺寸 是红色部分还是黄色部分。如果是红色部分，那么他的长度应该是1mm 但是我测量了下 PCB图中红色部分的距离好
2012-02-02 16:53
