对于大电流的铜皮可以使用的
2009-07-22 16:11
问：Allegro中如何合并铜皮（Merge Shapes)答：在Allegro中，Shape不仅可以是走线，还可以是各种其他属性，例如Silkscreen，Place Bound，Solder
2014-11-12 17:49
://bbs.elecfans.com/jishu_206365_1_1.html好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G可以任意调整铜皮形状好方法三：两者混合使用【适用
2011-11-18 14:19
在创建中间层时，有两种特性：add signal Layer创建的为阳性走线，多为信号走线方式，Add internal Plane为阴性走线方式，为信号走线相反。画的线为铜皮分割的方式布线，多用在大面积铺铜上，多为内地。
2019-07-08 07:11
规则。如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生
2020-08-07 07:41
EVAL-PRAOPAMP-1RMZ，通用精密评估板，分别采用8引脚SOIC，MSOP和LFCSP封装的ADA4077-2双通道运算放大器。用于LFCSP封装的裸露焊盘连接。该PRAOPAMP评估板
2019-11-01 08:44
敷铜的意义：1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低压降，提高电源效率；3)与地线相连，还可以减小环路面积。4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在
2019-05-23 07:15
*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grepwczPs -e|grep allegro（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法: 一般PCB板的铜箔厚度为
2013-03-08 16:31
《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在
2022-09-01 18:25
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表：铜皮厚度70um
2017-02-06 16:31
