前线，这一的问题前二项工艺难度较大，主要是在图形制作时保证线宽和线距，防止部份线路过近，蚀刻时保证侧蚀的质量。减少在高压测试时产生微短路现象。 最简单也最经济的方法是
2018-01-17 09:54
`电路板厂家生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学
2017-12-18 17:58
，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单
2018-09-21 16:45
,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目； 6.沉铜返工不良： 一些沉铜或图形转后的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中
2023-06-09 14:44
PCB应力应变测试操作方法
2023-06-12 22:22
想纹一下PCB腐蚀性测试ISA71.04的测试方法和检验方法？另外哪些实验室可以做这个
2018-12-21 11:37
适当的绒布上，进行抛光。 （3）抛光时要保持与孔的方向一致，这样可以避免手里方向不同造成的拉伤，抛光1-2分钟。 5.微蚀 微蚀液的配比：5-10CC氨水+45C
2021-02-05 15:39
无线网络测试之无线吞吐量测试方法、步骤
2015-06-25 08:40
调整微蚀速度和沉银速度以获得光滑均匀的表面结构。还要通过测试槽液在使用周期内不同时间点的沉银层的纯度,来监控沉银层中的有机物含量,合理的银含量应控制在90% (原子比) 以上。 四、理想工艺
2018-11-22 15:46
，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干十二、成型：目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据
2018-09-12 16:23
