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  • 为什么PCB阻焊层要开窗

    PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。

    2023-01-06 11:27

  • PCB设计干货:多层板的焊盘设计之半盖半设计、等大设计

    确保完全解决。因此,假如遇到此种情况,应以PCB在PCBA实际生产中的真实使用情况为准。再说说等大设计。等大设计,即焊盘大小与阻焊开窗大小,设计为一样大。但通常情况下,有经验的设计者,会认为这是一种错误

    2022-09-23 11:58

  • 为什么你的PCB总是出现吃不良问题?

    PCB设计和制作的过程中,你是不是也曾经遇到过PCB不良的情况?对于工程师来说,一旦一块PCB板出现吃不良问题,

    2016-02-01 13:56

  • Altium在PCB板上开窗步骤

    Altium中的PCB各层top paste:顶层助焊层,形状区域内,堆。top solder:顶层阻焊层,负片,形状区域内部不覆盖绿油,外部覆盖绿油。

    2019-07-23 07:54

  • PCB设计关于“过孔盖油”和“过孔开窗”区分

    开窗了呢,那请你检查一下你的文件设计!华强PCB对此点,再次说明如下,如果你是via就按via处理,如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔,那是插件孔,而via跟pad是唯一的标识,请

    2014-11-18 17:01

  • PCB板有铅喷与无铅喷的区别分享!

    熔点高,这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷与有铅喷喷的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷属于环保类不含有害

    2019-10-17 21:45

  • 一文带你了解多层板的焊盘设计之半盖半设计、等大设计

    确保完全解决。因此,假如遇到此种情况,应以PCB在PCBA实际生产中的真实使用情况为准。再说说等大设计。等大设计,即焊盘大小与阻焊开窗大小,设计为一样大。但通常情况下,有经验的设计者,会认为这是一种错误

    2022-09-23 13:44

  • 与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究

    PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型

    2019-08-08 11:04

  • 一文读懂PCB阻焊工艺

    Gerber光绘文件时,需取消过孔的开窗,不然过孔会做出开窗而不是盖油了。NO.2:过孔开窗过孔开窗是指过孔焊盘不盖油

    2023-01-12 17:29

  • PCB小知识 1 】喷VS镀金VS沉金

    板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅合金板相比相差无几。但随着布线

    2015-11-22 22:01