PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨
2023-01-06 11:27
确保完全解决。因此，假如遇到此种情况，应以PCB在PCBA实际生产中的真实使用情况为准。再说说等大设计。等大设计，即焊盘大小与阻焊开窗大小，设计为一样大。但通常情况下，有经验的设计者，会认为这是一种错误
2022-09-23 11:58
在书中经常看到“初学者大面积敷铜时不开窗口容易导致焊盘脱落”。请问什么是开窗口啊？还有怎么样开窗口啊，求具体操作步骤。还要求是栅格状的。请教各位大神
2013-04-14 17:20
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜
2019-05-29 07:36
PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜
2018-08-12 18:27
开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计!华强PCB对此点，再次说明如下，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔，那是插件孔，而via跟pad是唯一的标识，请
2014-11-18 17:01
确保完全解决。因此，假如遇到此种情况，应以PCB在PCBA实际生产中的真实使用情况为准。再说说等大设计。等大设计，即焊盘大小与阻焊开窗大小，设计为一样大。但通常情况下，有经验的设计者，会认为这是一种错误
2022-09-23 13:44
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好
2019-05-23 08:47
1、那些网络需要覆铜所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-05-29 06:33
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-07-23 06:29
