注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板
2019-05-29 06:57
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等
2014-02-28 12:00
`现在有很多工程师在设计，阻抗叠层设计的时候，往往不知道供应商的pcb板的层压结构是怎么样的，现在我这里整理出1-10层的层压结构，供大家参考希望能起到抛砖引玉的作用：`
2018-04-13 15:37
,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板PCB真空层压机组 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现
2013-08-26 15:38
PCB层压板是会经常出现问题的，那么用什么方法可以去解决这些问题呢？一旦遇到PCB层压板问题，就应该考虑影响它的几个因素，下面我们一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走
2020-11-04 08:44
环氧树脂层压塑料是以布、毡或纸为基材，浸渍环氧树脂胶液，烘干得到环氧树脂胶布(又称预浸布、浸胶布、粘结片等)，再经叠层、高压热固化而成的板材或形状简单的层压制品(如轴瓦、滑轮等)；也可用胶布经卷
2021-05-14 06:30
Power pcb 封裝資料!
2015-06-11 18:45
电脑。二、准备工作两台PC提前下载好串口助手，两个u***转rs232 模块通过杜邦线反接RX、TX引脚接在两台PC上，准备一个秒表计算实际传输时间。三、具体过程四、总结波特率和比特率五、参考资料...
2022-01-14 09:23
`PCB 制作全过程。`
2012-08-05 22:43
摘要：本文主要讲述使用MQTT方式对接华为云IoT平台的具体过程。使用的方案：目标板为STM32L431BearPI（带E53扩展板）; TCPIP功能由开发板的ESP8266提供；MQTT
2022-01-27 07:13
