线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序 内层线路 主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。 层压
2021-10-03 17:30
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2017-01-28 21:32
分钟，全面系统讲解PCB基础知识，工艺流程，是CAM工程师，MI工程师，报价工程师，工艺工程师，研发工程师，LAYOUT工程师，客户服务及从事PCB行业技术职位必修课程
2021-07-14 23:25
、多层板，这三种板子流程不太相同。 单面和双面板没有内层流程，基本是开料钻孔后续流程。 多层板会有内层
2020-09-14 18:22
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