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芯片开封是指芯片的手术。通过开封，我们可以直观地观察芯片的内部结构。开封后，我们可以结合OM分析来判断样品的现状和可能的原因。

2022-07-18 08:56

在集成电路分析领域，芯片开封（Decapsulation，简称Decap）是一项至关重要的技术环节。无论是进行失效分析还是反向工程研究，芯片开封都是打开微观世界大门的第一把钥匙。这项技术旨在精确移除

2025-09-27 00:11 金鉴实验室 企业号

环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。

2023-06-25 10:09

环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。

2023-06-18 09:56

芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。

2024-04-20 10:25

什么是化学开封化学开封是一种通过化学试剂选择性溶解电子元器件外部封装材料，从而暴露内部芯片结构的技术方法，主要用于失效分析、质量检测和逆向工程等领域。化学开封的核心是利用特定的化学试剂（如强酸、强碱

2025-12-05 12:16 金鉴实验室 企业号

芯片开封的定义芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。芯片开封是芯片故障分析实验

2025-04-07 16:01 金鉴实验室 企业号

DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们

2024-07-08 16:11

Decap：即开封，也称开盖，开帽，是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。

2023-03-20 11:44

传统封口器功能单一（仅作密封），开封需借助剪刀或牙齿撕开；或多依赖一次性电池、缺乏便携设计，操作复杂且易误触。针对以上问题与客户需求，纳祥科技推出一款集开封一体、USB充电的封口器方案，兼具安全性

2025-07-23 16:08 深圳市纳祥科技有限公司 企业号