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芯片开封是指芯片的手术。通过开封，我们可以直观地观察芯片的内部结构。开封后，我们可以结合OM分析来判断样品的现状和可能的原因。

2022-07-18 08:56

环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。

2023-06-25 10:09

环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。

2023-06-18 09:56

芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。

2024-04-20 10:25

芯片开封的定义芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。芯片开封是芯片故障分析实验

2025-04-07 16:01 金鉴实验室 企业号

型号：HUSTEC-LASER 品牌：

 基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以

2024-10-11 16:49 hustec 企业号

DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们

2024-07-08 16:11

型号：IC芯片开封试验 品牌：广电计量

服务内容芯片开封测试是芯片制造、封装环节中非常重要的一个环节，它能对芯片的可靠性、品质和生产成本等方面产生重要的影响。因此，在芯片应用领域，开展芯片开封测试是非常关键的。广电计量可提供化学开封、激光

2024-01-29 21:57 广电计量 企业号

Decap：即开封，也称开盖，开帽，是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。

2023-03-20 11:44