环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。
2023-06-25 10:09
芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。
2024-04-20 10:25
背景 随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化的深度融合，中国半导体市场展现出强劲发展势头，半导体产业已成为国民经济的基础性支撑产业。半导体器件产品主要包括电容、电阻、电感、二极管、三极管、晶振、集成电路IC等。伴随电子产品使用量激增，不可避免会出现故障问题，对失效件进行分析，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终减少或避免失效的再次发生，对企业发展意义重大。器件工作环境和
2023-06-25 17:11
信号上升时间并不是信号从低电平上升到高电平所经历的时间，而是其中的一部分。业界对它的定义尚未统一，最好的办法就是跟随上游的芯片厂商的定义，毕竟这些巨头有话语权。
2019-11-25 15:56
IGBT模块（Insulated Gate Bipolar Transistor Module，绝缘栅双极型晶体管模块）是一种高性能的电力电子器件，广泛应用于高电压、大电流的开关和控制场合。它结合了MOSFET（场效应晶体管）的高输入阻抗和BJT（双极型晶体管）的低导通损耗优点，适用于变频器、逆变器、电机驱动、电源转换等领域。
2025-03-19 15:48
另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成PCB爆板（popcorn）或分层（delamination）的主要凶手之一。 因为当PCB放
2020-12-12 11:30
（3）开封后，在室温下可持续使用4～6h。但是随着时间的延长，因为成分挥发而使粘度增大，延长性变差，容易粘附在掩膜板上。因此，从焊锡膏开封到使用的总时间，应根据焊锡膏的
2020-04-28 11:50
说明 可以使用该指令读取 CPU 时钟的当前日期和当前时间（模块时间）。 在此指令的 OUT 输出参数中输出读取的日期。得出的值不包含有关本地时区或夏令时的信息。 说明 CPU 时钟的模块时间
2023-06-28 16:18
