的影响，相对交期延误，报废补料，则要严重得多——首先，会增加很多额外的物料、人工、设备损耗等成本，假如对于理论良率的计算过于乐观，那么赔本是必然的；其次，假如客户投诉或申诉到一些平台或者机构，对于PCB
2022-08-25 18:13
`这是(NEC官方编写)改善EMC的PCB设计工作笔记，对硬件设计来说有一定参考价值，分享给大家！`
2016-11-05 17:23
SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58
漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。EMI主要发生源之一亦即印刷电路板（PCB）的设计，自古以来一直受到设计者高度重视，尤其是PCB Layout阶段，若能够将EMI问题列入考虑，通常都可以有效事先
2020-10-21 16:00
PCB失效原因与案例分析
2013-08-16 16:11
一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺
2019-05-22 09:12
PCB板变形原因及预防措施
2017-11-03 09:33
排风量。原因4：添加剂的用量不适当或不正确。改善措施：调整用量或改用其它添加剂。原因5：湿度过大。改善措施：提高空气干燥度。以上即是给广大
2018-04-26 16:22
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点
2009-03-26 21:32
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３、信号完整性
2019-05-29 07:36
