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由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态（间隙小于焊粉颗粒标称尺寸）。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板

2019-12-09 11:24

芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片与基板之间提供额外的机械支撑

2024-08-29 14:58 汉思新材料 企业号

今天小川给大家分享是底部钳位电路的Multisim仿真及分析。希望大家能够多多支持。

2023-03-08 17:47

底部测试之所以重要，是因为新能源汽车在实际行驶过程中，车辆底部工况复杂多变。底部刮擦、托底及球击/穿刺是常见的底部滥用工况，这些工况都可能对电池包造成损伤，进而引发安全

2024-08-02 16:59 贝尔试验箱 企业号

实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，

2023-02-16 11:13

一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘

2024-08-30 13:05 汉思新材料 企业号

氧化铝陶瓷通常以基体中氧化铝的含量来分类，例如一般把氧化铝含量在99%、95%、90%左右的依次称为“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按颜色可分为白色、紫色、黑色氧化铝等。

2023-07-04 10:01

电感有交变电流，电感底部铺铜会在地平面上产生涡流，涡流效应会影响功率电感的电感量，涡流也会增加系统的损耗，同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声，会影响其他信号的稳定性。

2022-04-10 16:10

PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。

2020-01-02 10:20

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。

2023-12-19 15:56