针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的
2019-02-11 16:42
实验研究了预清洗对KOH/IPA溶液中单晶硅表面纹理化的影响。如果没有适当的预清洗，表面污染会形成比未污染区域尺寸小的金字塔，导致晶片表面纹理特征不均匀，晶片表面反射率不均匀。根据供应商的不同，晶片的表面质量和污染水
2022-03-17 15:23
二、底片变形修正的工艺方法： 1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后
2018-01-26 17:41
PCB抄板工艺中底片变形的补救方法 在PCB抄板工艺中，有时会因为温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，导
2009-03-20 13:36
在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图
2019-08-19 11:20
IPA干燥晶圆（Wafer）的原理主要基于异丙醇（IPA）的物理化学特性，通过蒸汽冷凝、混合置换和表面张力作用实现晶圆表面的高效脱水。以下是其核心原理和过程的分步解释： 1. IPA蒸汽与水分的混合
2025-06-11 10:38
由于图案密度和晶圆直径的增加，对于非常精细的图案ULSI器件高度坚固的表面进行完整的清洗、清洗和干燥是极其困难的。IPA蒸汽干燥是半导体制造中广泛应用的一种干燥方法。由于IPA
2022-04-29 15:08
在PCB抄板过程经常会出现底片变形的情况， 一般是由于温湿度控制不当或者曝光机升温过高造成的，这会影响到PCB抄板的质量和性能，下面小编来分享几种可以修正变形底片的方法
2019-04-24 17:40
PCB板子清洗是在制造或组装完PCB后对其进行清洗的过程。那么我们为什么要进行清洗呢？随着捷多邦小编的步伐一起了解吧~
2023-10-16 10:22
一、底片变形原因与解决方法： 原因： （1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度
2010-10-30 11:37
