，效果尤为明显。 二、PCB抄板改变孔位法 在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整
2018-09-21 16:30
在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能，但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌握底片
2018-04-12 09:23
PCB制造工艺中底片变形原因（1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
2011-10-19 16:20
PCB工艺中底片变形原因与解决方法
2021-03-17 08:15
PADS底片怎么设置？？？？？
2012-06-12 22:38
修正FPC底片变形相关方法的注意事项： 1、剪接法： 适用：线路不太密集，各层底片变形不一致的底片；对阻焊底片及多层板电源地层
2018-06-05 21:25
与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-01-29 10:41
PCB设计中光绘文件的生成经验分享。在PCB设计中在快点PCB平台看到光绘文件的生成的知识分享给大家。 生成光绘文件 DRC Check （1）DRC CheckDRC Check 每个板子
2021-02-05 18:01
与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-03-15 14:36
其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻,负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面
2017-06-23 12:08
