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  • 深度分析PCB工艺中底片变形问题

    针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象,采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出,工作环境条件下晾挂4-8小时,使底片在拷贝前就先变形,这样就会使拷贝后的

    2019-02-11 16:42

  • PCB工艺中底片变形问题分析

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    2018-01-26 17:41

  • PCB抄板工艺中底片变形的补救方法

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    2009-03-20 13:36

  • PCB工艺中底片变形问题如何修正

    在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,首先装底片与钻孔试验板对照,测出其长、宽两个变形量,在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位,用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片,免除了剪接底片的烦杂工作,保证图

    2019-08-19 11:20

  • PCB抄板过程中底片的五种修正方法

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    2019-04-24 17:40

  • PCB工艺中底片变形问题分析

      一、底片变形原因与解决方法:   原因:   (1)温湿度控制失灵   (2)曝光机温升过高   解决方法:   (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度

    2010-10-30 11:37

  • 底片的使用方法(一)

    底片的使用方法(一) 作者:占斌1.前言

    2006-04-16 21:17

  • 底片的使用方法(二)

    底片的使用方法(二) 作者:占斌4. 标识篇

    2006-04-16 21:17

  • 底片的使用方法(三)

    底片的使用方法(三) 作者:占斌5. 技巧篇

    2006-04-16 21:18

  • 修正FPC底片变形时要注意什么

    修正FPC底片变形相关方法的注意事项

    2019-09-02 17:11