从物理学角度，我们可以了解到当材料在外力作用下不能产生位移时，它的几何形状和尺寸将发生变化，这种形变称为应变（Strain）。而材料发生形变时其内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力，把分布内力在一点的集度称为应力（Stress）。
2019-06-18 15:24
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间
2018-01-31 09:33
在当今复杂且精密的PCB实际应用场景中，确保其可靠性至关重要。互连应力测试（IST）与温度冲击测试（TC）作为可靠性评估的常用手段，二者在测试对象、原理机制、适配场景以及所遵循的标准规范等维度，都有着极为明显的区别。
2025-04-18 10:29
互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估PCB板互连结构的完整性，为了适应无铅焊接的要求，其温度可以设定到260℃
2019-05-30 15:49
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB
2024-01-06 08:12 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。
2018-10-04 08:45
应力记忆技术（Stress Memorization Technique, SMT），是一种利用覆盖层Si3N4单轴张应力提高90nm 及以下工艺制程中 NMOS速度的应变硅技术。淀积覆盖层
2024-07-29 10:44
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
2018-03-29 17:42
集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。根据应力条件的不同，可将失效机理划分为电应力失效机理、温度-机械
2023-06-26 14:15
滤波电容在电路中的符号一般用“C“表示，电容量应根据负载电阻和输出电流大小来确定。当滤波电容达到一定容量后，加大电容容量反而会对其他一些指标产生有害影响。
2018-01-14 09:53
