不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗 4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净改进镀铜前板面粗化和清洗 7＞镀铜或镀锡铅有渗镀 原 因解决办法 1）干膜
2013-11-06 11:13
在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞
2018-11-22 16:06
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58
请教各位大神，PCB板制作生产过程中干膜被剥离后即被废弃，基本上作为危废焚烧处理了。这部分高分子材料是否具有可利用的价值？
2023-08-15 14:45
感光干膜和湿膜的优缺点.湿膜刷不平也不影响么?谁有经验讲讲吧?到底哪个好,工厂是用哪个?
2012-11-05 19:40
膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜
2018-09-20 10:21
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的
2018-09-12 15:18
应用干膜防焊膜的步骤不看肯定后悔
2021-04-25 08:42
； 5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 二、
2023-10-24 18:49
