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  • pcb原因

    与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成。所以控制好曝光能量很重要。

    2019-06-13 16:01

  • 使用时破孔/问题改善办法

    使用时破孔/问题改善办法 随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数

    2010-03-15 09:44

  • 使用时破孔/问题改善办法

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    2010-03-08 09:02

  • pcb电镀原因

    可以是在线路压时,和铜箔结合度不佳(这里是

    2019-05-07 17:54

  • PCB破孔/问题怎样改善

    随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用来完成图形转移,

    2019-08-20 16:53

  • pcb湿板产生原因

    在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,其中线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡。

    2019-05-29 17:52

  • PCB出现破孔、怎么办?

    很多客户认为,出现破孔后,应当加大贴温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使变脆变薄,显影时极易被冲破孔,我们始终要保持

    2023-12-21 16:18

  • 使用时破孔/问题改善办法

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    2006-04-16 21:59

  • 如何解决PCB掩孔出现破孔和的问题

    随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用来完成图形转移,

    2019-12-19 15:10

  • 工艺的常见故障解决

    一、镀铜或镀锡铅有原因 解决办法1、性能不良,超过有效期使用。 尽量在有效内便用

    2011-07-05 11:51