不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗 4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净改进镀铜前板面粗化和清洗 7＞镀铜或镀锡铅有渗镀 原 因解决办法 1）干膜
2013-11-06 11:13
在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析
2018-11-22 16:06
造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil） ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干
2018-09-20 10:21
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58
请教各位大神，PCB板制作生产过程中干膜被剥离后即被废弃，基本上作为危废焚烧处理了。这部分高分子材料是否具有可利用的价值？
2023-08-15 14:45
洗→烘干 二、湿膜板产生“渗镀”的原因分析（非纯锡药水质量问题） 1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。 2.湿
2018-09-12 15:18
感光干膜和湿膜的优缺点.湿膜刷不平也不影响么?谁有经验讲讲吧?到底哪个好,工厂是用哪个?
2012-11-05 19:40
应用干膜防焊膜的步骤不看肯定后悔
2021-04-25 08:42
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 编辑 “手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而
2011-12-16 14:12
