PCB线路板设计中的工艺缺陷 PCB线路板的设计者一定要注意工艺设计，以免设计不当造成不必要的损失！ 一、焊盘的重叠
2017-12-23 15:10
结合网上资料和自己实践经验整理，供像我一样的初学者参考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片一、打开PCB文件，先做Top layer负片 1.选择Mechanical 1
2013-04-02 08:08
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2016-01-27 17:32
在线综合视觉检测来预防PCB缺陷 为了有助于pcb制造厂商在生产工艺实施的早期阶段能够发现所产生的缺陷，目前愈来愈多的筛
2013-01-31 16:59
处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。最后，在进行层压时，需要注意温度、压力、时间
2019-05-29 06:57
PCB工艺
2012-10-18 09:30
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
、矩形碳棒、连接碳棒、中空碳棒、石墨碳棒等各种规格碳弧气刨碳棒，圆形碳棒主要用于焊缝的清根、背面开槽及清除焊接缺陷等。矩形碳棒用于刨除构件上残留的临时焊道和焊疤、清除焊缝的余高以及碳弧切割。碳膜电阻
2019-06-26 02:26
，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量
2013-10-17 11:49
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
