在高速PCB设计流程里，叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。下面我们总结了一些设计叠
2018-01-22 14:00
在高速PCB设计流程里，叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。阻抗计算方法很成熟，不同软件的计算差别不大，相对而言比较繁琐，
2018-12-01 10:56
我们都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的emc性能。那么下面就
2018-10-27 07:58
PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对消或最小化。
2020-01-22 17:12
我们都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的emc性能。那么下面就和
2018-10-27 09:56
对于常用的 FR4，50ohm 的微带线，线宽一般等于介质厚度的 2 倍;50ohm 的带状线，线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一，这可以帮我们快速锁定线宽范围，注意一般计算出来的线宽比该值小些。
2019-10-30 16:06
在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面。而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本
2023-06-28 14:27
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题
2016-08-04 11:27
在多层PCB中，通常包含有信号层（S）、电源（P）平面和接地（GND）平面。电源平面和接地平面通常是没有分割的实体平面，它们将为相邻信号走线的电流提供一个好的低阻抗的电流返回路径。
2019-12-16 14:45
1.层叠方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面（TOP）下有一个完善的地平面，为最优布线层。在层厚设置时，地平面层和电源平面层之间的芯板厚度不宜过厚，以降低电源
2020-01-09 09:03
