电子发烧友

综合布线连接硬件RJ45连接器测试方案  实现“机器代替人” 认证连接硬件传输性能 RJ45模块无需卡线 消除

2024-09-30 09:15 AEM TESTPRO测试仪 企业号

CAN总线进行通信，通信稳定可靠，辅以注塑电缆作为拖拉机与圆捆机的电气连接，整车线束布置简洁可靠。圆捆草打捆机电控方案 圆草捆打捆机电控系统中硕博电子4.3

2022-07-06 14:09 长沙硕博电子科技股份有限公司 企业号

PCB板芯片加固方案   PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：  一、底部填充胶底部填充

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶圆对位校准是半导体制造过程中的关键环节

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

1、登录thingsboard平台，创建设备名字可以自定义  选择设备的连接方式：（1）令牌连接。（2）证书连接。（3）MQTT基本连接。如：选择M

2021-10-28 10:23 钡铼技术 企业号

整体PCB布线面积至4.65mm²，与立锜前一代产品相比，可节省38% 整体PCB面积。RT5716采用立锜独有的RBCOT架构（基于纹波的COT），带来更快速的

2025-02-07 15:01 大大通 企业号

​这是一款14-18V 3A 电流的PCB设计方案.运用的是世微AP5160 电源驱动IC,这是一款效率高，稳定可靠的 LED 灯恒流驱动控制芯片，内置高精度比较器，固定 关断时间控制电路，恒流驱动

2023-01-06 11:50 深圳世微半导体有限公司 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶圆制造

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。  

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决PCB分

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号