。 采用表面拉线的方式进行出线操作（14）芯片的第四排、五排、第六排，通过孔换到第三层层，在内层第三中拉出走线（内层第二层通常用作参考层GND）。 在内层第三中拉出走线总体来说，BGA布线中所需的PCB层数
2020-07-06 15:58
由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总
2014-11-18 17:00
平时，我们在用Altium设计pcb时，对于过孔的大小及走线的宽度，时常都在变更，一般的做法是手动修改它们的值，但这样似乎显得有些繁琐，通过文档所述的设置，将平时设计中用得较多的线宽(如0.2mm
2015-01-07 16:10
。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或
2012-07-26 16:18
PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。 电路板尺寸
2017-10-23 11:22
PCB布线设计（三）印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生
2017-11-10 10:02
layout焊盘过孔大小的设计标准
2012-08-05 22:20
时钟线要求 时钟驱动器布局在PCB中心而非电路板外围，布局尽量靠近，走线圆滑、短，非直角、非T形，布线可选4~8mil，过窄会导致高频信号衰减，并降低信号之间电容性耦合。避免时钟之间、与信号之间
2021-07-28 07:49
高速PCB布线需要遵守哪些规则？比如SATA III它对布线长度有要求吗？对穿过的过孔有要求吗？
2016-04-27 20:58
尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局
2016-09-11 09:59
