PADS设计4板，第一层基板挖一个大矩形槽，露出第二层基板，再在第二层基板挖一个小矩形槽，嵌套的。请问怎么实现？
2023-03-24 11:16
四层板，第二层是地平面的话，top层的走线要跨平面走，该信号应该最好走在第三层是吧？
2015-02-10 15:49
请教一下，在射频天线下面第二层和第三层铺铜后，是放过孔好，还是不放好？
2014-12-31 10:39
，有什么错误的地方请高手指出来啊，谢谢大家了，顶层和底层的走线我还没有处理好，最主要的是我不知道 第二层和第三层分割的对不对，更重要的是规则检查时出现的错误找不到有罪啊！！第一次做，所以不是很懂，希望各位路过的高手指点一下，小弟不胜感激！！！！！！！！！！
2014-02-21 20:26
这几个网络线 3.设置层颜色 4.设置走线层对：从top到bottom 5.布线：电源线走在第三层F3走线 换层（左键
2015-06-18 15:50
现在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15个机械层，有的机械层（比如第一层）是元器件安装层，有的机械
2019-05-27 10:17
芯片的板子；2.）高速板，两层板可能不太稳定，1：添加层、层的设置；一般层设置：第二层：地网络；第三
2015-01-13 11:53
是地，地，电源，地。运放平面上的铺铜不接元器件，单点接地输入电源地，运放电路中的接地通过过孔接到第二层的铺铜，一级和二级运放之间的信号传递走第二层。请问这样正确吗？
2014-12-10 12:38
假设信号层有50%的铜覆盖和（1盎司/ft2（35µm）厚度。图8总结了四层结构。 （1）第二层，35µm，可变面积。 （2）第二层，35µm，50%的覆盖率。
2023-04-20 17:10
输出了一个PADS2005版的，求高手指点一下啊，谢谢啊，板子是顶层和底层的走线我还没有处理好，设计规则检查连通性时出现了好多错误，找不到原因啊，希望高手指点一下啊，我个人感觉我的第二层和第三层分割好像都有问题，可是小弟是第一次
2014-02-23 21:54
